Exynos 2600 aşırı ısınmayı ortadan kaldıracak

Samsung, yeni nesil mobil işlemcisi Exynos 2600 ile mobil cihazlarda sıkça karşılaşılan aşırı ısınma sorununu büyük ölçüde çözmeyi hedefliyor. Henüz prototip aşamasında olan bu işlemci, “Heat Pass Block” (HPB) adlı yenilikçi bir teknolojiyle donatılarak, ısının işlemci yüzeyinden daha etkin bir şekilde dağıtılmasını sağlayacak. Bu sayede performans düşüşlerinin önüne geçilirken, işlemci daha serin ve stabil çalışabilecek. Exynos 2600, sadece daha yüksek işlem gücü sunmakla kalmayıp, aynı zamanda termal yönetim açısından da önemli bir adım olarak dikkat çekiyor.

Exynos 2600 aşırı ısınmayı önleyecek

HPB teknolojisi, işlemcinin üzerinde yer alan özel bir ısı emici katmandan oluşuyor ve bu yapı sayesinde işlemci yüksek saat hızlarını uzun süre koruyabiliyor. Samsung, önceki Exynos modellerinde yaşanan ısınma problemlerine rağmen, bu yeni tasarım ile ısıl performansta ciddi bir gelişme sağlandığını belirtiyor.

Ayrıca, işlemci tasarımında hem DRAM modülünün hem de HPB katmanının doğrudan işlemci üzerine yerleştirilmesi, ısı iletimini optimize eden çok katmanlı bir yapı oluşturuyor. Bu düzenlemeye, önceki Exynos 2400 modelinde kullanılan Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) teknolojisi de entegre edilerek, çok çekirdekli işlem yüklerinde verimlilik artırılıyor.

Xiaomi uygun fiyatlı telefonu ile geliyor

Yeni termal yapı sayesinde Exynos 2600, Snapdragon 8 Gen 2 Elite ve Dimensity 9500 gibi üst segment rakiplerine karşı daha rekabetçi bir performans sunmayı amaçlıyor. Mobil işlemcilerdeki yüksek sıcaklıklar yalnızca performansı düşürmekle kalmıyor, aynı zamanda batarya ömrünü ve cihaz güvenliğini de olumsuz etkiliyor; bu nedenle HPB teknolojisi kullanıcı deneyimini ciddi şekilde iyileştirebilir. Samsung’un 2nm GAA üretim süreciyle geliştirdiği Exynos 2600’ün, yıl sonuna doğru resmi olarak tanıtılması bekleniyor ve muhtemelen 2026’nın ilk çeyreğinde çıkacak Galaxy S26 serisinde kullanılacak.