Uydu bağlantılı Honor Magic 6 Pro için resmi açıklama geldi!

Huawei ile yollarını ayırdıktan sonra yoluna bağımsız bir üretici olarak devam eden Honor‘da Magic 6 serisi için geri sayım başladı. Son raporlara göre Çinli üretici telefonları 10-11 Ocak’ta düzenlenecek etkinlikte tanıtmaya hazırlanırken, bu sırada yeni detaylar da gelmeye devam ediyor. Son paylaşılan bir rapor serinin Pro modelinin depolama ayrıntılarını gözler önüne seriyor.

Honor Magic 6 Pro depolama seçenekleri belli oldu

Çinli marka tarafından yapılan son paylaşıma göre Honor Magic 6 Pro 256 GB, 512 GB ve 1 TB depolama seçenekleriyle satışa çıkacak. Şu an için RAM detayları belli olmasa da kullanıcılara 24 GB'a kadar bellek seçeneklerinin sunulması söz konusu.

Akıllı telefonlarda Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 kullanılacak. Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 3 için TSMC ile iş birliğine devam ediyor. 4 nm mimariyle üretilen yonga setinde 1 adet 3.3 GHz ARM Cortex-X4, 3 adet 3.2 GHz ARM Cortex-A720, 2 adet 3.0 GHz ARM Cortex-A720 ve 2 adet 2.3 GHz ARM Cortex-A520 çekirdekleri mevcut. Firma yeni ürününde Ray Tracing destekli Adreno 750 grafik birimine yer veriyor.

Ürünlerin değişken diyafram açıklığı desteğine sahip bir inçlik 50 Megapiksel OmniVision OV50k ana kamerayla gelmesi söz konusu. Dairesel bir kamera kurulumuyla gelecek cihazlarda 160 Megapiksellik bir sensörün kullanılacağı ifade ediliyor. Seriyle ilgili bilinen teknik detaylar bu kadar. Son olarak ürünün Ocak 2024’te Çin’de tanıtılacağı ve birkaç ay sonra da globale geleceği söyleniyor.

Akıllı telefonlarda 2K’ya yakın çözünürlük sunan “Oasis” OLED ekranla mevcut olacak. Dahası, önde yer alan hap tasarımının içerisinde bir adet selfie kamerası ve bir adet üç boyutlu yüz tanıma sensörü yer alacak. Buradaki en önemli detay ise cihazda yer alacağı söylenen söz konusu tasarımın yaklaşan Android 14 tabanlı MagicOS 8.0 ile birlikte iPhone 14 Pro’lardaki Dynamic Island özelliğine benzer bir işlev sunacağı iddiası.

Seriyle ilgili bugüne dek sızdırılan teknik detaylar şöyle: