MediaTek, dünyanın ilk 3nm çipli yonga seti olması beklenen Dimensity 9400 için çalışmalarını yoğunlaştırdı. Son sızıntılar, Dimensity 9300’e kıyasla performans kazanımlarının ne tür olabileceğnii gözler önüne serdi. Ayrıca Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 ile nasıl yarışacağına dair bazı ipuçları sağlıyor.
Dimensity 9400 ile verimlilik çekirdeklerine elveda
Çin’den gelen yeni bilgiler Dimensity 9400’ün, 9300’teki dört Cortex-X5 çekirdeği terk edeceğini iddia ediyor. Sızıntıya göre MediaTek, bu verimlilik çekirdeklerini tam performanslı çekirdek konfigürasyonuyla değiştirmeye hazırlanıyor.
TSMC’nin 3nm mimarisiyle oluşturulan bu yeni tasarım, ham CPU performansında Dimensity 9300’e göre artış yaşatacak. Sızıntı aynı zamanda Dimensity 9400’ün, CPU performansında Snapdragon 8 Gen 4’ten daha iyi olabileceğini de ima ediyor.
İlginizi Çekebilir – Snapdragon için tarihi karar! Amiral gemisi telefonların pil ömrü azalabilir
Yeni nesil işlemcilerde verimlilik çekirdeği olmaması dikkat çekiyor. Bu çekirdekler, pil örmü ve batarya performansında kritik rol oynuyor. Ancak 3nm mimarisine sahip ilk yonga setlerinin, gelişmiş güç verimliliğinden faydalanması bekleniyor. Dimensity 9400’ün GPU özellikleri ise şu anda bilinmiyor.
Öte yandan Vivo’nun Dimensity 9400’ün geliştirilmesine dahil olması bekleniyor. Dimensity 9300’ün yapay zeka yetenekleri için MediaTek ile çalışan şirket, bu ortaklığı genişletmek istiyor.
MediaTek ve Huawei yakın zamanda küçük çekirdekler içermeyen Dimensity ve Kirin yongalarını piyasaya sürerek farklı sonuçlar elde etti. Ancak MediaTek, Dimensity 9300’ün küçük çekirdekleri önceki mimarilere kıyasla yüzde 10-15 enerji tasarrufu sağladığını iddia etti.
Peki siz bu konu hakkında neler düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki Yorumlar kısmından bizimle paylaşmayı unutmayın.
Yesilrobot.com e-bültenine kaydolarak, her hafta 15 bine yakın Yeşil Robot okurunun yaptığı gibi, tüm güncellemeleri E-posta kutunuzdan takip edebilirsiniz. Abonelik için tıklayınız
