MediaTek, orta seviye Dimensity 8400 işlemcisini geliştirmeye devam ederken, yeni çipin tasarımında verimlilik çekirdeklerini terk ederek tamamen büyük çekirdek yapısına geçiş yapmayı planlıyor. Şirket, bu yaklaşımını Dimensity 9400’ün ardından Dimensity 8400 için de benimseyecek gibi görünüyor.
Mediatek, Dimensity 8400’de önemli bir değişikliğe gidebilir
Yeni işlemcinin, TSMC’nin 4nm üretim süreci kullanılarak üretileceği belirtiliyor. Ancak, Dimensity 8400’deki tüm çekirdeklerin büyük çekirdeklerden oluşacağı bilgisi önemli bir değişiklik olarak öne çıkıyor. Sızıntılara göre, bu çekirdekler ARM’ın yeni Cortex-A725 mimarisine sahip olacak.
Digital Chat Station adlı güvenilir kaynak, bu yeni mimari ile birlikte Dimensity 8400’ün AnTuTu benchmark testinde 1,7 ila 1,8 milyon arasında bir puan elde edeceğini öngörüyor. Bu rakam, Dimensity 8300’ün 1,4 milyon, Snapdragon 8 Gen 2’nin yaklaşık 1,6 milyon ve Snapdragon 8 Gen 3’ün ise yaklaşık 2 milyon puan aldığı dikkate alındığında, Dimensity 8400’ün selefine kıyasla önemli bir performans artışı sunacağını gösteriyor. Dolayısıyla, bu işlemci geçtiğimiz yılın amiral gemisi modellerine yakın bir performans sergilemesi bekleniyor.
Samsung, önümüzdeki yıl 2 farklı Fold modeliyle gelecek!
Henüz resmi bir lansman tarihi açıklanmamış olsa da, Dimensity 8400’ün Xiaomi’nin HyperOS platformunda görüldüğü ifade ediliyor. Bu durum, bu işlemciyi kullanan Xiaomi, Redmi veya Poco markalı telefonların yakın zamanda piyasaya sürülebileceğini işaret ediyor.
Yesilrobot.com e-bültenine kaydolarak, her hafta 15 bine yakın Yeşil Robot okurunun yaptığı gibi, tüm güncellemeleri E-posta kutunuzdan takip edebilirsiniz. Abonelik için tıklayınız
