Micron, duyurduğu G9 tabanlı UFS 4.1 ve UFS 3.1 depolama çözümleri ile akıllı telefonlarda daha fazla yapay zeka (AI) özelliğine olanak tanıyacağını açıkladı. Bu yeni depolama çipleri, 2026’nın başlarında piyasaya çıkacak olan Micron’un 1y LPDDR5X bellek çipleri ile birlikte yüksek performanslı akıllı telefonlarda yer alacak. Micron’un yeni UFS 4.1 ve UFS 3.1 depolama çözümleri, G9 üretim süreci üzerine inşa edilmiştir ve daha iyi güç verimliliği ile okuma/yazma hızlarında önemli iyileştirmeler sunmaktadır.
Micron, G9 bellek mimarisiyle yapay zeka verimliliğini artıracak
Bu depolama çipleri, 256GB ile 1TB arasında değişen kapasite seçeneklerine sahip olacak ve ultra ince ve katlanabilir akıllı telefonlar için ideal olacaktır. Bunun yanı sıra, Micron, bu depolama çözümlerinin yazılım tarafında da çeşitli iyileştirmeler sunduğunu belirtiyor. Örneğin, UFS 4.1 depolama çözümleri, Zoned UFS desteği sunarak okuma ve yazma verimliliğini artırmakta ve yazma amplifikasyonunu azaltmaktadır.
Ayrıca, Data Defragmentation özelliği, UFS cihazındaki veri yer değiştirme ve defragmanasyonu %60 oranında iyileştirmektedir. Pinned WriteBooster, WriteBooster tampon belleğinde bulunan verilere daha hızlı erişim sağlarken, bu erişimi %30’a kadar hızlandırmaktadır. Son olarak, Intelligent Latency Tracker, gecikme günlüklerini analiz ederek otomatik hata ayıklama işlemi yapmaktadır. Bu son özellik, yalnızca UFS 4.1 çiplerinde bulunurken, UFS 3.1 çiplerinde de benzer bir özellik bulunmaktadır.
Samsung Galaxy Z Fold7’nin tasarımı sızdırıldı! Büyük sürpriz
Bu yeni depolama çipleri, Micron’un mobil teknolojilerdeki ilerlemesini ve AI destekli görevlerdeki performans artışını gösteriyor. Akıllı telefon üreticilerinin bu çipleri kısa süre içinde amiral gemisi cihazlarında kullanması bekleniyor.
Yesilrobot.com e-bültenine kaydolarak, her hafta 15 bine yakın Yeşil Robot okurunun yaptığı gibi, tüm güncellemeleri E-posta kutunuzdan takip edebilirsiniz. Abonelik için tıklayınız
