TSMC N2 ve Intel 18A üretim süreçleri karşılaştırıldı!

Intel’in 18A üretim süreci ile TSMC’nin N2 üretim süreci arasındaki rekabet, yarı iletken endüstrisinde büyük bir tartışma konusu olmuş durumda. Intel’in 18A süreci, 1.8nm sınıfına dayanırken, TSMC’nin N2 süreci 2nm sınıfında yer alıyor. Ancak her iki süreç de gelecekteki işlemci üretimi için önemli kilometre taşları olarak kabul ediliyor.

TSMC N2 ve Intel 18A üretim süreçleri karşı karşıya

TechInsights tarafından yapılan analizlere göre, Intel’in 18A süreci, daha yüksek performans vaat ediyor. Ancak TSMC’nin N2 teknolojisi, daha yüksek transistör yoğunluğu sunuyor ve bu da daha fazla işlemci gücü ve daha küçük, verimli çiplerin üretilebilmesini sağlıyor. TSMC’nin N2 süreci, yüksek yoğunluklu standart hücre transistör yoğunluğunda 313 milyon transistör/mm²’ye kadar çıkabiliyor. Buna karşılık, Intel’in 18A süreci 238 milyon transistör/mm² seviyesinde bulunuyor. Bu durum, TSMC’nin yoğunluk açısından önde olduğunu gösteriyor.

Ancak burada önemli bir nokta, yalnızca yüksek yoğunluklu hücrelerin yeterli olmadığıdır. Modern işlemciler, yalnızca yoğun hücreler kullanmakla kalmaz, aynı zamanda yüksek performans ve düşük güç tüketimi sağlayan hücrelerin de kullanılması gerekir. TSMC’nin FinFlex ve NanoFlex teknolojileri, bu çeşitliliğe katkı sağlıyor ve böylece daha dengeli bir yapı sunuyor.

Samsung Galaxy S25 ile Galaxy S25+ karşılaştırıldı!

Öte yandan, Intel’in 18A süreci, PowerVia teknolojisini destekliyor. PowerVia, transistörlerin altından güç dağıtımı sağlayarak hem performansı artırabiliyor hem de transistör yoğunluğunu geliştiriyor. Bu özellik, TSMC’nin N2 sürecinde bulunmuyor ve Intel’e performans açısından avantaj sağlayabilir. Bununla birlikte, PowerVia teknolojisinin her 18A tabanlı çipte kullanılmayacağı belirtiliyor.

Enerji verimliliği konusunda, TSMC’nin N2 süreciyle üretilen çiplerin, Samsung’un SF2 süreciyle üretilen benzer çiplere göre daha az güç tüketeceği öngörülüyor. TSMC, son yıllarda enerji verimliliği konusunda önemli bir liderlik sergilemiş durumda. Intel’in 18A sürecinin nasıl bir enerji verimliliği sağlayacağı ise hala belirsiz, ancak belirli senaryolarda Intel’in bu süreçle güç verimliliği avantajı sağlaması bekleniyor.

Üretim takvimlerine bakıldığında, Intel 18A sürecinin 2025’in ortalarında seri üretime girmesi planlanıyor ve ilk 18A tabanlı “Panther Lake” çiplerinin yıl sonunda piyasaya sürülmesi bekleniyor. TSMC ise N2 süreciyle yüksek hacimli üretime 2025’in son çeyreğinde başlamayı planlıyor ve bu süreçle üretilen ilk ürünlerin 2026’nın ortalarına kadar piyasaya çıkması bekleniyor. Samsung’un SF2 süreciyle ilgili kesin bir üretim takvimi bulunmamakla birlikte, şirket 2025 yılı itibarıyla üretime başlayabileceğini belirtiyor.

Sonuç olarak, Intel ve TSMC arasındaki bu rekabet, yalnızca üretim süreçlerinin verimliliğiyle değil, aynı zamanda performans, güç tüketimi ve enerji verimliliği gibi çeşitli faktörlerle de şekillenecek.